波峰焊橋連原因及解決辦法
發布時間:2020-08-25 瀏覽:次 責任編輯:午夜羞羞小视频
橋連是波峰焊工藝中最常見的一種焊接缺陷,橋連產生的原因比較複雜,涉及到多個方麵。常見的原因如PCB產品的設計、助焊劑的種類、波峰焊工藝參數等等都有可能;要解決橋連現象的產生是一項係統的過程,需要對每個環節都把控到位,任何一環出現問題都可能導致前功盡棄。
橋連產生的原因主要有以下幾點:
1、釺料波峰形狀的影響
2、釺料波峰平整度的影響
3、PCB 板焊接麵沒有考慮釺料流的排放,線路分布太密,引腳太近或不規律;
4、溫度的影響
5、相鄰導線或焊盤間距的影響
6、基體金屬表麵潔淨度的影響
7、PCB 板焊接麵沒有考慮釺料流的排放,線路分布太密,引腳太近或不規律;
8、釺料純度的影響
9、助焊劑活性及預熱溫度的影響
10、PCB元器件安裝設計不合理,板麵熱容量分布差異過大
11、焊接溫度過低或傳送帶速度過快,焊點熱量吸收不足。在SnCu 釺料中,由於流動性較差,對溫度更為敏感,這種現象非常明顯;
12、PCB吃錫深度對橋連現象的影響
13、元器件引腳伸出PCB的高度對橋連現象的影響
橋連的預防措施
1、QFP 和PLCC 與波峰成45°,釺料流排放必須放置特殊設計在引腳角上;
2、改變釺料表麵張力的作用
3、引腳間距小於008mm 的IC 建議不要采用波峰焊
4、調整焊接時間和夾送速度
5、調整焊接溫度和預熱溫度
6、采用活性更高的助焊劑;
7、改善助焊劑的塗覆方式和塗覆量
8、嚴格監控釺料槽釺料的汙染程度;
9、糾正不良的設計
10、改變釺料波峰剝離薄層區的波速特性;
橋連的解決辦法
橋連可用一種特殊的電烙鐵來返修處理。先增加一點助焊劑到橋連的地方,加熱釺料合金並且沿著引腳移走電烙鐵,一直到焊角頂端提起,帶走多餘的釺料。通過移走焊盤之間大量釺料來截斷纖維。